昨天，高通公司在夏威夷正式發布了兩款全新的雙模 5G 移動平臺，即驍龍 765/765G 及驍龍 865。其中，作為當前驍龍 7 系中最頂級的平臺，驍龍 765 系列不僅在 GPU 和 AI 性能上大幅提升，更是高通首款集成式的 5G SoC，儼然已經成為新一代的“5G 神 U”。Redmi K30 系列作為驍龍 765G 的全球首發機型，將于 12 月 10 日正式亮相。

　　

 

　　高通驍龍 765 系列采用 7nm EUV 制程工藝，這是目前業界最先進的水平。與上一代的 8nm 工藝相比，7nm EUV 工藝在功耗上降低了 35%。目前采用 7nm+EUV 制程工藝的集成式 5G SoC 僅有海思麒麟 990 5G 與高通驍龍 765 系列，可見高通公司對該芯片的重視程度。

　　

 

　　得益于先進的 7nm+EUV 制程工藝，驍龍 765 系列得以將先進的 X52 調制解調器集成在 SoC 中。不僅如此，今年的驍龍 765 系列的在多項指標上直接對標旗艦驍龍 865，在旗艦 GPU Adreno 620 的加持下，驍龍 765 系列的圖形性能提升了近 40%，AI 性能更是提升了 100%。

　　

 

　　在 CPU 的性能上，驍龍 765 系列用上了與 驍龍 855 相同的 Kryo 475 ，采用 1+1+6 的性能分配，即 1 顆主頻高達 2.4GHz 的超級大核，1 顆 2.2GHz 的大核以及 6 顆小核心，帶來令人滿意性能表現以及功耗控制。

　　

 

　　作為這款“5G 神 U”的全球首發機型，Redmi K30系列，將搭載高通驍龍765G處理器，“G”意味著 Gaming，是 765 系列的高性能版本，為用戶帶來更加極致暢快的 5G 體驗。