高通技術公司今日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200xx)，這是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G開放式RAN平臺。該全新平臺增強了射頻能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，包括n259(41GHz)、n258(26GHz)和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃增長的勢頭下，下一代高通平臺將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內、戶外及全球各個角落，同時通過小基站密集化部署，亦為Sub-6GHz在公共網絡和企業專網部署中帶來更多新機遇。這些增強特性和對新頻譜的支持旨在帶來前所未有的移動體驗提升，加速讓5G性能惠及全球用戶，并將重塑蜂窩技術在家庭、機場、體育場館、醫院、辦公室和制造工廠的發展機遇。此外，基于Release 16規范，新平臺通過支持對機器設備控制至關重要的特性，如增強型超可靠低時延通信(eURLLC)等，旨在推動面向未來的工廠轉型。

　　面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200xx)的特性包括：

　　· 領先技術支持無與倫比的數據傳輸速率、網絡容量和全球頻段：符合3GPP Release 16規范的調制解調器及射頻解決方案旨在擴展移動5G毫米波網絡覆蓋并提升能效，支持1GHz毫米波帶寬，提供高達8Gbps的超高數據傳輸速率，在Sub-6GHz頻段上支持更寬的200MHz載波帶寬。面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200xx)還支持Sub-6GHz FDD和TDD頻段的200MHz頻譜聚合，提供高達4Gbps的數據傳輸速率。這一特性豐富的解決方案將強勁的性能與出色的功耗和小巧的外形設計完美的融合在一起。

　　· 靈活的開放式架構：面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200xx)旨在支持開放式虛擬RAN架構，結合開放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可擴展且具有成本效益的5G RAN網絡。此外，該解決方案符合開放式RAN(O-RAN)規范，為支持規范的全部5G功能切分選項而設計，可將5G RAN解耦為符合標準且可互操作的模塊化組件，為OEM廠商和運營商提升部署靈活性。整體而言，靈活開放的架構將促進涵蓋初創企業、小型公司和大型公司在內的全方位的5G基礎設施生態系統創新，加速向基礎設施2.0的轉型以及5G企業專網的普及。

　　· 領先的企業級能效：領先的4納米制程工藝提供了出色的能效、高性能和高可靠性，同時滿足室內和戶外部署中頗具挑戰性的功耗、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200)以更低功耗運行，將支持以太網供電(PoE)，可利用同一以太網線支持供電和回傳，從而簡化部署并降低成本。此外，它還支持面向辦公室、工廠和公共場所等室內部署的小巧外形設計。

　　面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200xx)是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G 開放式RAN平臺，旨在幫助賦能未來工廠并加速面向工業4.0的轉型，其支持的eURLLC等特性，能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性(高達99.9999%)。該平臺支持5G部署需求，包括公共網絡和企業專網、室內和戶外毫米波與Sub-6GHz，以及工業自動化等。

　　新平臺旨在為機場、場館、醫院和火車站等人流密集環境提供無縫的網絡連接，支持現有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網絡。最終目標是通過各式聯網移動終端使用戶得益于低時延通信和增強型體驗。

　　高通技術公司產品管理高級總監Gerardo Giaretta表示：“十多年來，憑借我們的RAN平臺，高通技術公司的工程師一直引領著小基站領域的發展。開放式RAN和小基站發展動能強勁，高通技術公司正處于提供5G毫米波和Sub-6GHz領先技術從而賦能全球5G網絡的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行業向開放式虛擬5G RAN網絡轉型之際，高通技術公司正在引領產業發展。”

　　高通技術公司非常高興與頂級OEM廠商及運營商合作，迎接面向下一代基礎設施的轉型。