據外媒Appleinsider報道稱，Intel前CEO Bob Swan接受采訪時表示，目前公司的7nm芯片生產將會延期，最終量產工作將在2022年底或2033年初進行。

　　Bob Swan并沒有透露詳細的原因，只是表示，目前的7nm發現了一個缺陷，這嚴重影響了相應的量產，不過他們正在解決了。

　　按照之前Intel新CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財報電話會議上的表述，7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

　　Pat Gelsinger表示：“我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產品將會在內部制造。與此同時，考慮到產品組合的廣度，我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。”

　　Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝，而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。