據(jù)DigiTimes的消息稱(chēng)，臺(tái)積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺(tái)積電最新3nm工藝技術(shù)。蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能，專(zhuān)門(mén)為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會(huì)更強(qiáng)。

　　按照臺(tái)積電之前公布的計(jì)劃，將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。

　　如果消息屬實(shí)的話，那么M2 Max芯片自然也會(huì)升級(jí)至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。

　　不過(guò)，M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm，這多少會(huì)讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會(huì)用3nm工藝。

　　據(jù)彭博社報(bào)道稱(chēng)，M2 Pro芯片將出現(xiàn)在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片將用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。