十多年來，蘋果的芯片工程團隊幫助該公司在智能手機和筆記本電腦領域獲得了巨大競爭優勢。該公司自主設計的定制芯片使其產品更易于使用，或幫助維持更長的使用時間。不過，蘋果芯片部門在2021年遭遇了重大挫折。

　　付費科技媒體The Information披露稱，蘋果原本計劃在其新款高端智能手機iPhone 14 Pro上采用全新GPU，以實現圖形處理器的代際飛躍。然而，工程師們在添加新功能方面過于雄心勃勃，最終不得不因為技術實現難度太大，被迫在開發后期取消了新GPU計劃。

　　據悉，雖然蘋果在iPhone 14 Pro原型機上引入了硬件加速、光線追蹤等功能，但其功耗比模擬估計的要高得多。這意味著，這款GPU將對電池續航時間產生重大影響，且會使設備過熱。因此，它不能被用于iPhone 14 Pro系列。

　　正是由于蘋果在開發后期發現了這個問題，該公司不得不匆忙使用iPhone 13系列上A15 Bionic的GPU設計。這也是為何iPhone 14 Pro相比較前幾代機型有明顯改變，但是在GPU方面改進不大的重要原因。獨立芯片基準測試公司的測試顯示，9月份上市的iPhone 14 Pro機型與前幾代iPhone相比，圖形性能僅有小幅提升。

　　半導體分析公司More Than Moore首席分析師伊恩·克特里斯(Ian Cutress)表示：“盡管蘋果芯片的代際性能增長仍高于市場預期。然而，差距在不斷縮小。考慮到他們在人才和制造業方面所處的地位，他們能否繼續保持這個增長速度讓人懷疑。”

　　The Information認為，這個失誤可以被視為蘋果芯片工程團隊陷入混亂的跡象。該部門由蘋果高級副總裁約翰尼·斯勞吉(Johnny Srouji)領導，正面臨著繼續提供行業領先的性能和能效改進的巨大壓力。然而，在過去的幾年里，蘋果的許多頂尖芯片工程師都離開了公司。

　　例如，蘋果首席CPU設計師杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)于2019年離職，創辦了自己的初創公司Nuvia。蘋果隨后任命邁克·菲利波(Mike Filippo)取代了他的職位。然而，據說菲利波與其他工程師發生了沖突，并于今年早些時候離職并加入微軟。自那以后，蘋果再也沒有任命過繼任者。

　　蘋果芯片工程師離職的原因包括工作時間過長，以及工作壓力大。蘋果目前卷入了與至少兩家初創公司的訴訟，包括Nuvia。這兩家公司都從蘋果挖來了數十名工程師，蘋果聲稱他們竊取了有關其芯片設計的專有信息。

　　The Information還報道稱，蘋果試圖通過向工程師們展示演示文稿來減少該部門的人才流失，這些演示文稿強調了芯片初創企業面臨的風險，并警告稱，大多數初創企業都會失敗。面對經濟低迷，在蘋果工作被定位為更安全的選擇。