在半導(dǎo)體行業(yè)，Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的摩爾定律被公認(rèn)為金科玉律，每2年晶體管翻倍的說(shuō)法指導(dǎo)者半導(dǎo)體芯片的發(fā)展，盡管最近十幾年來(lái)也有說(shuō)法認(rèn)為已經(jīng)過(guò)時(shí)了，但是它實(shí)際上執(zhí)行得還不錯(cuò)。

　　比利時(shí)微電子中心IMEC公布了一張很有趣的路線圖，對(duì)比了1970年到現(xiàn)在2022年的52年間中，處理器芯片的晶體管密度變化，當(dāng)年的水平只有1000個(gè)晶體管，要知道Intel在1971年推出人類首個(gè)微處理器4004時(shí)也不過(guò)2300個(gè)晶體管。

　　現(xiàn)在到了2022年，晶體管規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了1000億個(gè)，蘋(píng)果的M1 Ultra芯片做到了1140億晶體管，是52年前的1億倍了。

　　1000億晶體管的芯片也不會(huì)是終點(diǎn)，實(shí)際上蘋(píng)果M1 Ultra也不是唯一的千億芯片怪物了，Intel的加速卡Ponte Vecchio也實(shí)現(xiàn)1000億+晶體管了，不過(guò)Ponte Vecchio是由多個(gè)芯片組成的，M1 Ultra其實(shí)也不是單一芯片，也是2個(gè)M1 Max芯片組成的。

　　再往后，Intel等公司還有更宏大的目標(biāo)，2030年將實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億晶體管的創(chuàng)舉，會(huì)通過(guò)先進(jìn)工藝RibbonFET、高NA EUV光刻機(jī)、Foveros 3D封裝等各種技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，是現(xiàn)有芯片的10倍規(guī)模，挑戰(zhàn)也非常大，大家拭目以待吧。