作為電腦必不可少的硬件，內存的容量從來都是越大越好。近日，三星跟 AMD 的內存專家舉辦了溝通會，探討了三星在 DDR5 內存方面的發展，其中就談到了 DDR5 內存容量的問題。

　　跟此前的 DDR4 相比，DDR5 內存將電壓降低到了 1.1V，頻率可達到 7200MHz 以上，bank 數量翻倍到 32 個，預取位數也翻倍到 16n。三星計劃在 2023 年將內存核心容量提高到 32Gb，堆棧層數提高到 8H。在 2024 年，三星計劃推出 1TB 單條 DDR5 內存，該內存將使用 32 個 8-Hi 32GB 堆棧，適配 2024 年-2025 年發布的服務器平臺。

　　除了容量提升，三星還計劃進一步提升 DDR5 內存的速度。三星 PPT 顯示其將在 2025 年發布 DDR5-7200，預計其傳輸速率將達到 10，000+MT / s。

　　IT之家了解到，此前有消息稱，三星正在開發 DDR6 內存，該內存將采用 MSAP 封裝技術，預計能夠實現大約 12800Mbps 的傳輸速率。對于 DDR6 內存，單條達到 1TB 應該較為輕松。不過現在看來 ，三星可能在 DDR5 時代就實現單條 1TB 的設計。

　　雖然單條 1TB 對于消費者來說成本太高，但對于服務器平臺來說容量更為重要。目前，Zen4 架構的 EPYC 7004 系列可以做到 96 大核或者 128 小核，這意味著其對內存的需求越來越高。