vivo X100首發自研芯片V3：年底登場

　　根據vivo公布的消息，vivo自研芯片V3采用了6nm制程工藝，能效較上一代提升了30%，擁有多并發AI感知ISP架構和第二代FIT互聯系統，在提升算法效果的同時還兼顧了降低功耗，綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。

　　在自研V3芯片的加持下，vivo影像技術迎來了重大升級。基于V3芯片，vivo在安卓陣營首發4K電影人像視頻，能夠實現電影級別焦外散景虛化、電影級別膚質優化和色彩處理，使視頻擁有更加專業的電影感。

　　此外，vivo自研芯片V3還帶來了4K級別拍后編輯功能，能夠滿足用戶對于極高像素的視頻編輯要求，即使是在拍攝4K視頻后也能在4K的基礎上進行編輯調整，影像體驗更加出眾。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

　　值得注意的是，基于vivo和蔡司的深度聯合研發，vivo X100系列將配備全新的蔡司T*鍍膜，該鍍膜搭載Multi-ALD技術，進一步壓低鏡片之間的反射率，中心反射率從原先的0.2%下降為0.1%，反射率降低50%，從而帶來更清晰的畫面表現。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

　　而在長焦鏡頭上，vivo X100系列配備全新標準"Vario-Apo-Sonnar"長焦鏡頭，將顯著提升變焦性能及質量。此外，這款全新的長焦鏡頭還采用了浮動鏡組技術，浮動鏡片組提供了超高的分辨率和對焦能力，可以實現出色的微距拍攝效果。‍‍

　　據悉，vivo X100系列會在今年年底登場。標準版預計會搭載天璣9300芯片，頂配版預計會搭載高通驍龍8 Gen3芯片。