近日華工科技近期制造出了我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，據(jù)華工科技激光半導體產品總監(jiān)黃偉介紹，半導體晶圓屬于硬脆材料，一個12英寸(300毫米)的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右。

　　切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經(jīng)濟、更有效率。