一季度聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片份額超高通：華為只排第六！

　　7月10日消息，近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)，排名第一!

　　高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%。

　　從出貨量來(lái)看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)從去年同期的3470 萬(wàn)部增長(zhǎng)至5300萬(wàn)部，同比大幅增長(zhǎng)53%。

　　相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則保持相對(duì)穩(wěn)定，由去年同期的4720萬(wàn)部小幅增長(zhǎng)至4830萬(wàn)部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

　　三星在其Galaxy S24系列的助力下，其Exynos處理器的出貨量有明顯的增長(zhǎng)，帶動(dòng)其市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至約7%。

　　華為海思則在搭載麒麟芯片的Mate 60系列及Nova12系列出貨量的增長(zhǎng)推動(dòng)下，其今年一季度的份額大概在4%左右，相比去年四季度依然在增加。

　　Omdia分析稱，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)超越高通，主要因?yàn)槠湓?50美元以下區(qū)間的5G智能手機(jī)出貨量增多，而聯(lián)發(fā)科在這一市場(chǎng)占有主導(dǎo)地位。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，250美元以下5G智能手機(jī)出貨量，在2024年第一季大幅增加62%，從2023年同期的3,870萬(wàn)部，增加到6,280萬(wàn)部，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科十分有利。

　　另外，排名第三的蘋果則在高階智能手機(jī)市場(chǎng)占有主導(dǎo)地位。

　　報(bào)告強(qiáng)調(diào)，在過(guò)去三年內(nèi)，隨著大多數(shù)處理器制造商從4G轉(zhuǎn)向5G，其中中國(guó)紫光展銳也抓住這一機(jī)會(huì)，在不斷下滑的4G處理器市場(chǎng)擴(kuò)大自己讀出貨量占比。

　　目前，紫光展銳已成為聯(lián)發(fā)科在4G智能手機(jī)處理器領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　在此期間，因?yàn)樘O果、三星、高通正在全力主攻5G技術(shù)，因此就三星來(lái)說(shuō)，已經(jīng)大量減少了4G智能手機(jī)處理器的出貨量，2024年第一季出貨占比僅為1%。

　　相比之下，聯(lián)發(fā)科依舊保持大量4G處理器生產(chǎn)，出貨量占比了超過(guò)50%。

　　Omdia智能手機(jī)集團(tuán)高級(jí)分析師Aaron West解釋說(shuō)：“智能手機(jī)芯片組行業(yè)主要受到兩大趨勢(shì)的影響：5G的廣泛采用和不斷擴(kuò)大的低端市場(chǎng)。隨著 5G 技術(shù)變得越來(lái)越實(shí)惠，并集成到價(jià)格低于 250 美元的智能手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科將受益最大。相反，設(shè)備上的AI功能對(duì)智能手機(jī)OEM來(lái)說(shuō)變得越來(lái)越重要，驍龍正在成為關(guān)鍵創(chuàng)新者和高端設(shè)備的首選。”