5月26日，據(jù)央視報道，近日針對美國單方面挑起貿(mào)易摩擦，工業(yè)和信息化部副部長王志軍接受了新聞媒體聯(lián)合采訪。在回答記者關于“我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展如何?美相關舉措對我芯片和下游應用產(chǎn)業(yè)將有哪些影響?”提問時，王志軍進行了詳細回答。

　　王志軍表示：自2012年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。

　　當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝進入客戶導入階段;存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產(chǎn);先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。當然，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產(chǎn)還有相當?shù)牟罹唷?/p>

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國際化的產(chǎn)業(yè)，沒有哪個國家能夠獨立發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。近期美國一系列舉措，粗暴干涉國際集成電路產(chǎn)業(yè)正常秩序，打亂了正常的國際分工體系，降低了資源配置效率和產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度，破壞了世界集成電路產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)發(fā)展。這些舉措是對其標榜為市場經(jīng)濟體制的極大諷刺。我們再次敦促美方，停止以安全風險為由對中國企業(yè)進行的無理打壓，還中國企業(yè)在世界包括美國在內(nèi)開展正常的投資、經(jīng)營等活動公平、公正的環(huán)境。

　　下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。堅持開放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅持優(yōu)化環(huán)境、機遇共享，對內(nèi)外資一視同仁，加強知識產(chǎn)權保護，與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。

　　此外，根據(jù)工信部官網(wǎng)披露，在24日上午10時舉行的國務院政策例行吹風會，工業(yè)和信息化部副部長王志軍就進一步提高企業(yè)創(chuàng)新能力有關情況進行了說明。

　　王志軍表示，與發(fā)達國家相比，我國企業(yè)創(chuàng)新能力不強的問題依然突出，還存在研發(fā)投入不夠、關鍵共性技術供給不足，激勵企業(yè)創(chuàng)新的機制還不健全等問題。

　　下一步，工信部將主要開展以下四個方面的工作。一是強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，支持企業(yè)增加研發(fā)投入。加大對各類所有制企業(yè)的創(chuàng)新政策落實力度。完善以研發(fā)費用加計扣除為主的稅收優(yōu)惠政策，支持發(fā)展創(chuàng)投、風投等基金，鼓勵金融機構提高制造業(yè)中長期貸款比例支持企業(yè)創(chuàng)新。二是加快關鍵核心技術攻關，推動制造業(yè)加快向智能、綠色、服務型制造轉(zhuǎn)型升級。把工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設與制造業(yè)技術進步有機結(jié)合。三是完善創(chuàng)新體系。推動重大科研設施、基礎研究平臺等創(chuàng)新資源開放共享。支持企業(yè)深入開展“雙創(chuàng)”，加強對中小企業(yè)創(chuàng)新的服務。四是加快科技成果轉(zhuǎn)化和推廣應用。鼓勵企業(yè)開展國際技術創(chuàng)新合作，參與國際技術標準的制修訂。強化知識產(chǎn)權保護，加大侵權懲罰力度。