5月26日，據央視報道，近日針對美國單方面挑起貿易摩擦，工業和信息化部副部長王志軍接受了新聞媒體聯合采訪。在回答記者關于“我國芯片產業發展如何?美相關舉措對我芯片和下游應用產業將有哪些影響?”提問時，王志軍進行了詳細回答。

　　王志軍表示：自2012年以來，我國集成電路產業以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。

　　當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現規模量產，16/14納米工藝進入客戶導入階段;存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產;先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。當然，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

　　集成電路產業是高度國際化的產業，沒有哪個國家能夠獨立發展集成電路產業。近期美國一系列舉措，粗暴干涉國際集成電路產業正常秩序，打亂了正常的國際分工體系，降低了資源配置效率和產業發展速度，破壞了世界集成電路產業平穩發展。這些舉措是對其標榜為市場經濟體制的極大諷刺。我們再次敦促美方，停止以安全風險為由對中國企業進行的無理打壓，還中國企業在世界包括美國在內開展正常的投資、經營等活動公平、公正的環境。

　　下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業生態體系。堅持開放創新合作發展，推進產業鏈各環節開放式創新發展。堅持優化環境、機遇共享，對內外資一視同仁，加強知識產權保護，與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。

　　此外，根據工信部官網披露，在24日上午10時舉行的國務院政策例行吹風會，工業和信息化部副部長王志軍就進一步提高企業創新能力有關情況進行了說明。

　　王志軍表示，與發達國家相比，我國企業創新能力不強的問題依然突出，還存在研發投入不夠、關鍵共性技術供給不足，激勵企業創新的機制還不健全等問題。

　　下一步，工信部將主要開展以下四個方面的工作。一是強化企業創新主體地位，支持企業增加研發投入。加大對各類所有制企業的創新政策落實力度。完善以研發費用加計扣除為主的稅收優惠政策，支持發展創投、風投等基金，鼓勵金融機構提高制造業中長期貸款比例支持企業創新。二是加快關鍵核心技術攻關，推動制造業加快向智能、綠色、服務型制造轉型升級。把工業互聯網等新型基礎設施建設與制造業技術進步有機結合。三是完善創新體系。推動重大科研設施、基礎研究平臺等創新資源開放共享。支持企業深入開展“雙創”，加強對中小企業創新的服務。四是加快科技成果轉化和推廣應用。鼓勵企業開展國際技術創新合作，參與國際技術標準的制修訂。強化知識產權保護，加大侵權懲罰力度。