余承東悲情宣布：麒麟高端芯片將成絕版！
8月7日，在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東表示，由于美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。
芯片一直處于缺貨狀態
美國制裁導致少賣6000萬臺手機
8月7日，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，今年秋天將發布新一代旗艦機Mate 40，將搭載華為自己的麒麟芯片。
但是，余承東也坦言：“由于第二輪制裁，芯片在9月15號之后，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”
他進一步表示：“(Mate40搭載的麒麟芯片)可能是華為自產的最后一代，很遺憾。華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落后、到有點落后、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產領域，華為并沒有參與，9月15后旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”
他呼吁，半導體產業應該全面發展，突破包括EDA的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等等。“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。“
同時，華為正在產業鏈的多個領域層層發力，進行突圍。
比如，華為也在終端的器件上加大投入，余承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高端制造業進行跨越。”
在核心的手機硬件之外，華為也在底層操作系統、軟件生態、以及IoT生態上強勁發力。
余承東介紹道，鴻蒙操作系統已經可以打通各種設備，“今年華為的手表、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統。南向接分布式設備，北向接大量應用，構建生態。”
余承東表示，去年美國制裁后，華為少發貨了六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態，他預測， 今年的發貨量數據也會比2.4億臺更少。
臺積電無法代工
華為怎么辦?
每經小編注意到，今年5月15日，美國政府發布最新禁令，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布后有120天的緩沖期，也就是將于9月15日生效。
今年7月17日，臺積電透露，受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，而且如果美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對華為的供貨。
在美國第二輪的芯片制裁之下，華為的麒麟芯片無法再交由臺積電代工，而大陸的中芯國際芯片制程技術還有很遠的距離。
中國基金報報道稱，據國外爆料人最新發布的消息顯示，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟芯片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中優選。據相關消息人士透露，這主要是因為華為Mate 40系列預計的出貨量在上千萬部的級別，而臺積電由于大家所熟知的原因只能提供800萬套，未來可能更少，只能通過多條腿走路的方式來盡可能減少影響。
據媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。假若以華為近年內預估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。
對此，聯發科財務長兼發言人回應稱：“根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。”華為方面尚無回應。
聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨于低端產品，早在1月，聯發科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。
華為重磅出擊!
啟動“南泥灣項目”
另外，為應對美國對華為的技術打壓，華為內部正在快速反應。
據證券時報報道，記者近日在華為心聲社區看到，華為“南泥灣項目”、“鴻蒙”正內部緊急招人中，其“急招開發和測試，預計招聘人數充足、審批快”的“挖人”信息廣泛發布于華為心聲社區各帖內。
“南泥灣”大生產運動，即抗日戰爭時期，軍隊在南泥灣開展的大規模生產活動，目的在于克服經濟困難，實現生產自給，堅持持久抗戰。
報道援引知情人士話語稱，華為用“南泥灣”命名的這個項目，意思是“在困境期間，希望實現自給自足”。在這個過程中，筆電(筆記本電腦)、智慧屏和IoT家居智能產品此類“完全不受美國影響的產品，就被納入‘南泥灣’項目。”
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