富士康復工背后的5G大戰(zhàn)：供應鏈吃緊、芯片商打架
為了鼓勵復工，該廠將入職獎升至7000元。此外，富士康官方宣布，已聘請中國工程院院士、著名呼吸病學專家鐘南山擔當集團新冠肺炎防疫及復工總顧問。
復工成了富士康的老大難，作為全球最大的消費電子代工廠，一方面勞動力密集：Wind數(shù)據(jù)顯示，截止2018年底，工業(yè)富聯(lián)(601138.SH)的員工總數(shù)25萬人，其中近19萬人均是生產(chǎn)員工，難以復工對生產(chǎn)影響嚴重;另一方面，富士康急于復工，甚至不惜搬出鐘南山院士，背后是消費電子尤其是手機的產(chǎn)能吃緊。
蘋果稱，受疫情影響，全球iPhone供應緊張，截至3月份一季度營收目標將無法實現(xiàn)。天風證券分析稱，疫情或將導致iPhone12延期推出，并預計2020年一季度的iPhone出貨量將下降10%。
2020年，正是手機換機潮的大年。5G手機頻繁發(fā)布，上游元器件產(chǎn)能吃緊，反映出整個產(chǎn)業(yè)鏈和下游消費者的換機需求形成共振，運營商、芯片廠商、手機廠商和零部件廠商都在緊鑼密鼓，迎接2020年5G換機潮的到來。
手機芯片廠商先“打架”
一位不愿具名的分析師對投中網(wǎng)表示，一般來說，終端芯片會滯后于通信網(wǎng)絡的建設，而新機推出則需適應芯片的進度，但這次以華為為首的手機芯片廠商行動非常迅速。目前5G才剛起步就有5G手機可以用，在4G時是先有4G網(wǎng)絡后有4G手機，現(xiàn)在的5G比4G進度更快。
在手機廠商頻繁推新機背后，是各大芯片廠商爭相卡位，從高通和聯(lián)發(fā)科兩大寡頭壟斷，到高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光等“戰(zhàn)國”時代，5G手機的普及也將推動芯片廠商競爭格局變革。
2019年12月，高通發(fā)布驍龍865移動平臺，這是高通最高端的5G移動平臺，采用是第二代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X55。
高通稱，驍龍865移動平臺是全球最先進的移動平臺，可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括十億像素級拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級特性，以及第五代高通人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗。
2月26日，高通公司宣布，迄今為止已有超過70款采用驍龍865的5G終端設計已發(fā)布或正在開發(fā)中，包括華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家手機品牌。
同一天，2月26日，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動平臺 — 虎賁T7520。該芯片基于展銳5G技術平臺馬卡魯開發(fā)，是其第二代5G智能手機平臺，采用6nm EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗得以再創(chuàng)新低。
據(jù)展銳方面介紹，該產(chǎn)品集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器，可拓展大帶寬4G/5G動態(tài)頻譜共享專利技術，使運營商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G，同時相比上一代7納米工藝，6納米 EUV晶體管密度提高了18%，芯片功耗降低8%。
2019年以來，各大廠商集中發(fā)布5GSoC方案，目前來看，已經(jīng)推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。
其中，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應用于Mate 30和榮耀V30 5G手機，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款5G SoC—天璣 1000，華為芯片僅供自家使用，而vivo在去年12月發(fā)布了搭載三星合作研發(fā)的Exynos980基帶芯片手機，小米則剛剛發(fā)布了高通驍龍865的小米10。
興業(yè)證券稱，在“去美化”效應之下，從聯(lián)發(fā)科在第一時間就拿到華為、Oppo、Vivo及小米5G手機新品開發(fā)案，預期聯(lián)發(fā)科 sub-6GHz 5G單芯片解決方案 2020 年有先天優(yōu)勢，高通全球市占率恐面臨一定壓力;三星鎖定中階市場的 Exynos 980有希望取代 Snapdragon X55 整合型解決方案。未來推動2020年全球5G手機市場上看逾2億支高目標成長動能，仍需依賴中階5G手機的出現(xiàn)，也是目前高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳積極卡位的市場地盤。
5G手機大規(guī)模商用
“5G手機換機潮”的提前到來主要受益于多方面因素。首先在網(wǎng)絡覆蓋方面，目前北京、上海、廣州、杭州等城市城區(qū)已實現(xiàn)5G網(wǎng)絡連片覆蓋，按計劃5G將在年內覆蓋全國40多個大中城市。
另一方面，5G套餐價位低于預期，近日三大運營商發(fā)布的5G商用資費套餐普遍128元/月起，對很多用戶來說是接受的區(qū)間;最重要的是，5G手機價格也刺激了消費者的換機需求。
2018年12月，小米旗下Redmi正式發(fā)布Redmi首款5G手機RedmiK30系列，起售價1999元，使得5G手機迅速下探至2000元檔位，有助于促進5G換機潮加速到來。
上述分析師對投中網(wǎng)表示，參考4G換機時期，當4G手機售價降至2000元以下后，4G手機滲透率開始迅速提升。
據(jù)GSMA此前預測，2020年全球將有170家運營商實現(xiàn)5G商用，主要國家和地區(qū)都會覆蓋5G網(wǎng)絡，5G用戶數(shù)將達1.7億;到了2025年，全球5G用戶數(shù)將達17.7億。
對于上述換機潮的來臨，各大手機廠商無不抓緊機會，希望通過多系列的5G手機承接換機潮。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，我國2019年7月份開始陸續(xù)有5G手機銷售， 2019年累計上市35款，2019年累計銷售1377萬部。
在2019年下半年，主要手機廠商已相繼發(fā)布5G手機，不過受限于商用初期缺乏規(guī)模化效益，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機都集中在旗艦機型中，價格相對較高。但是進入2020年，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規(guī)模化效益下，5G市場或將進入爆發(fā)期。
以華為為例，2020年計劃執(zhí)行機海策略，推出涵蓋多個價格帶的5G手機，約10多款5G高階、中階手機新品已經(jīng)通過認證;小米雷軍則表示，今年將會是5G手機換機的關鍵之年，全年至少要推出10款5G手機。
運營商也積極助推5G到來：中國電信要求從2020年起，所有5G終端不允許存在CDMA頻段和制式，同時要求不允許存在VoLTE開關，以加速CDMA退網(wǎng)。
中國移動發(fā)布《中國移動2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》顯示，其預計2020年5G手機市場規(guī)模將超過1.5億部，到2020年年末，5G手機價格將進一步降低至1000-1500元，5G手機市場銷量將超過4G手機。
中國移動終端公司副總經(jīng)理汪恒江預計，2020年第一季度，多家芯片平臺推出多價位段產(chǎn)品;第二季度低價位芯片推出，方案廠商進場，拉動5G手機價格下探。在終端方面，第一季度各廠商將推出高價位產(chǎn)品;6月至7月間，2000元左右5G手機推出;第四季度5G手機價格下降至1000元至1500元。”
同時，各大調研機構紛紛上修對未來5G手機出貨量預期，其中，IDC 預估 2023 年全球5G手機到4億部，而Canalys則預估5G手機未來五年將達19億部，凱基投顧預估5G手機滲透率將由2019年的1%提高至2020年的18%(約2.8億部)。
在5G助推之外，我國智能手機市場在經(jīng)歷了出貨量連續(xù)四年下降之后，也迎來了自然的換機周期：2019年我國智能手機出貨量3.89億部，同比下降6.2%，創(chuàng)下9年新低。
產(chǎn)業(yè)鏈上游釋放信號
手機通訊行業(yè)占據(jù)半導體應用下游約1/3市場，對整個電子產(chǎn)業(yè)的需求帶動十分重要。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2018年通信(含手機)占據(jù)半導體31%的市場應用份額，手機行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)下游重大需求動力。
從地域分布來看，大陸、臺灣、韓國、日本在全球電子元器件制造業(yè)承擔重要角色。隨著下游需求拉動，全球半導體周期上行，存儲、面板、元器件價格紛紛啟動。
在代工和封測方面，受手機廠商和芯片廠商拉動最明顯的當屬制造端。作為全球頂級晶圓代工廠商，臺積電的財務營收變化部分反映半導體行業(yè)的景氣度情況，其在2019年三季度的營收無論是環(huán)比還是同比都實現(xiàn)了兩位數(shù)的成長，公司將其歸功于高端智能機以及高性能計算產(chǎn)品帶動的7nm制程收入的貢獻。在2019年第四季度，臺積電的智能手機業(yè)務環(huán)比大增16%，推動收入增長和毛利率提高。
從去年底開始，半導體制造端就開始產(chǎn)能緊張的情況，產(chǎn)能滿載，訂單飽滿，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以臺積電為例，臺積電的7nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載，導致新客戶訂單交付期大幅延長，從之前的2個月變成了6個月。除了7nm工藝產(chǎn)能告急，16nm、12nm以及10nm也供不應求。
據(jù)爆料，由于臺積電的先進制程產(chǎn)能供不應求，高通為了確保晶圓體產(chǎn)能問題，將驍龍865與驍龍765分別交由臺積電和三星同時生產(chǎn)。
中國大陸方面，中芯國際(HK0891)、華虹半導體(HK1347)、華晶等晶圓廠稼動率也滿載，收入增長。根據(jù)最新披露，華虹半導體公司旗下三廠產(chǎn)能利用率至三季度已提高到96.5%，接近滿載，5G終端需求使得通訊市場收入增長兩位，是8寸廠主要增長動力來源;中芯國際在四季度財報中披露，當季產(chǎn)能利用率高達98.8%，比上年同期提高近9個百分點。
為了應對下游需求和釋放產(chǎn)能，代工廠紛紛擴大資本開支，這是半導體行業(yè)回暖的重要標志。
臺積電率先推進大幅資本開支提升，其2019年資本開支提升至148億美元，2020年預期150~160億美元，為歷史最高資本開支。
此外，5G芯片需要使用先進的封裝技術，封測端也開啟資本開支大幕。晶方科技(603005.SH)、通富微電(002156.SZ)定增擴產(chǎn)，產(chǎn)能快速增加;華天科技(002185.SZ)2020年開啟南京廠;長電科技(600584.SH)公告2020年固定資產(chǎn)投資計劃節(jié)奏比以往加速，全年預計至少30億，其中至少14.3億針對重點客戶。
制造端高景氣將直接帶動半導體設備的回暖。根據(jù)ASML公司發(fā)布的財報，2019年全年一共出貨了26臺EUV 光刻機，預計 2020 年交付35臺EUV光刻機，2021年則會達到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左右。
根據(jù)SEMI預測，2019 年全球半導體設備銷售金額為 576 億美元，同比下滑 10.5%，2020年有望逐漸回暖，增速為 5.5%，達到 688 億美元;2021年在創(chuàng)立新高，達到688億美元。
在中游的電子元器件領域，則開始了新一輪的漲價周期。
從長周期看，全球電子行業(yè)存在周期性規(guī)律，主要受影響變量包括全球宏觀經(jīng)濟景氣度、下游終端需求等，比如2012-2014年，智能手機高增速和2016-2017 年，智能手機換機高峰期和汽車電子高增速帶來的景氣周期。
內存價格是半導體行業(yè)的重要指數(shù)，表征了整個行業(yè)的景氣度，Wind數(shù)據(jù)顯示，12月至今DXI指數(shù)上升5298點，漲幅30%;4Gb DRAM價格已經(jīng)攀升至1.872美元，從12月至今漲幅25%，本輪內存價格上漲以來新高。
以價格對供需最為敏感的被動元件為例，據(jù)中國臺灣媒體報道，因疫情復工不足，供應嚴重萎縮，被動元件的全球巨頭國巨電子計劃3月將芯片電阻價格提高7-8成。
風華高科是被動元件的國內龍頭，產(chǎn)品包括MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器等被動元器件，是國內主要的芯片電阻生產(chǎn)商之一，其股價在2月24日和2月25日連續(xù)兩日漲停。
手機是MLCC下游最重要的領域，占比高達38%，5G相比4G手機單機MLCC用量提高了30%，有望帶動MLCC需求持續(xù)增長。根據(jù)村田預測，預計到2024年智能手機MLCC的用量相比2019年提高50%。
天風證券認為，電子元器件行業(yè)價格整體在2019年下半年進入反轉周期，此前產(chǎn)品價格和毛利率已經(jīng)到達底部水平，根據(jù)不同行業(yè)的供需格局、競爭結構來看，部分行業(yè)率先步入價格上行周期，例如MLCC、LCD和存儲芯片(特別是存儲芯片)，部分行業(yè)目前價格已經(jīng)探底，處于最后的庫存去化的階段。
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