家電消費網12月4日訊       昨天，在2020高通驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙表示，受到疫情影響的市場正在加速復蘇。特別是智能手機行業，由于連接的重要性在疫情期間更加凸顯，行業正以”V型”的勢頭加速回暖。他還表示中國手機市場的復蘇速度遠遠快于其它國家，遠超高通預期。

　　安蒙說，5G商用在去年快速啟動。預計2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。

　　5G將給更多的用戶帶來更好的體驗。展望2021年，動態頻譜共享(DSS)技術將使更多國家實現全國性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，這意味著能更快、更容易地向5G過渡。DSS還為實現5G獨立組網提供了基礎，開啟新的業務模式和服務的大門，充分利用5G的低時延、服務質量和安全性的優勢。

　　當天，高通發布了新一代旗艦處理器驍龍888。據悉，這是高通迄今為止性能最強悍的移動平臺。小米第一時間表示將在小米11系列上首發該芯片。

　　據了解，第六代高通AI引擎包含全新設計的高通Hexagon處理器，AI性能和能效均得到大幅提升，每秒可處理26萬億次AI運算。第三代Elite Gaming再升級，為Adreno GPU帶來有史以來最顯著的性能提升。全新的Spectra ISP也得到大幅提升，每秒可處理27億像素，與前代相比，處理速度提升高達35%。集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統-驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段、5G載波聚合、SA/NSA組網等，是面向全球的兼容性5G平臺。

　　Redmi、Realme、一加也宣布將成為首批采用驍龍888芯片的手機品牌，而OPPO、中興、紅魔、努比亞、黑鯊等手機廠商表示會在明年第一季度發布驍龍888芯片的智能手機。(溫麗雅)