華虹半導體將啟動科創板上市,擬募資180億元
導讀: 繼中芯國際之后,國內晶圓制造二哥敲定回A。 11月4日,上交所受理華虹宏力(華虹半導體)科創板IPO申請,公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國際已于2020 年成功在科創板掛牌上市。若華虹半導體成
繼中芯國際之后,國內晶圓制造“二哥”敲定回A。
11月4日,上交所受理華虹宏力(華虹半導體)科創板IPO申請,公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國際已于2020 年成功在科創板掛牌上市。若華虹半導體成功上市,中國大陸兩家晶圓制造巨頭便有望在科創板聚首。
此次華虹半導體180億的募資規模,僅次于此前中芯國際532.3億元和百濟神州221.6億元,居科創板IPO募資金額第三位。
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