新浪科技訊 3月8日上午消息，近日，聯(lián)想集團在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技，向外界展示了節(jié)能減排進展，并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。

　　聯(lián)想集團副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨，聯(lián)想愿意將這項技術(shù)免費開放給所有廠商，共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

　　聯(lián)想方面介紹，對于電子元件而言，無論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點并緊密連接，從而讓每個部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長一段時間里，含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過程中最高溫度可達250℃，不僅會有大量的能耗，而且會揮發(fā)大量的有害物質(zhì)，對人體和環(huán)境都會帶來相當(dāng)大的危害。

　　在節(jié)能減排的趨勢下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。

　　根據(jù)聯(lián)想的消費者調(diào)研，用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。據(jù)悉，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加有利于環(huán)境友好。因此，聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開發(fā)實驗室，使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片，會放置在幾十萬倍顯微鏡下，觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細微形態(tài)變化，保證焊接質(zhì)量萬無一失。

　　聯(lián)想表示，將共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動更多制造企業(yè)實現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。