消息稱小米新機全系標配無塑料支架，預計為 Redmi K70 系列

　　IT之家 7 月 13 日消息，據數碼博主 @數碼閑聊站 今日爆料，小米 Redmi 迭代新機全系標配無塑料支架并搭載極窄 2K 新直屏，預計為 Redmi K70 系列。

　　該博主還透露，新機高配版本還將搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，機身內置 5120mAh 大電池，支持 120W 有線快充等，該系列產品亮點在于“屏幕、主攝、外圍配套”。

　　據IT之家此前報道，Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款機型于上月現身 IMEI 數據庫，設備型號分別為 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型號中“2311”代表的是 2023 年 11 月，鑒于上述設備后續還要經過認證等階段，預計新機會在此之后發布。

　　另外，國外科技媒體 xiaomiui 此前認為 K70 標準版會采用高通驍龍 8 Gen 2 處理器，K70 Pro 版本搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器。

　　2023 年高通驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 處理器，小米 Redmi 新機能否首批搭載這款新旗艦處理器，屆時有望揭曉答案。