10月、11月，手機行業可以說是熱鬧非凡。移動芯片領域的兩家巨頭，高通和聯發科，都發布了最新旗艦移動平臺。今天我們就來聊聊其中的一款——天璣9300。

　　和往年一樣，我們提前測試了搭載天璣9300的工程機。這個工程機想給大家看一眼，一看就是聯發科的風格，你看這攝像頭，那基本就是裝飾。但基本的硬件參數也不含糊，給大家大屏幕上。

　　在終端機出來之前，我們就先用這個“工程機里的工程機”給大家測測，淺看一下天璣9300到底能做到什么程度。

　　開始之前，還是先介紹一下天璣9300幾個重要升級。首先CPU部分，全新4+4架構。我知道你們想問什么，這并不是早年間的4大核+4小核的那個架構，而是“全大核”的架構。它里面是4顆X4超大核，和4顆A720大核。這四顆超大核最高頻率為3.25GHz，四顆 A720大核的頻率為2.0GHz。

　　思路其實挺清晰的，聯發科發現，小核雖然功耗低，但它能做的事實在太有限了。那干脆就不要小核，把任務都交給大核做，只要功耗控制住就沒問題。其實今年高通也在給小核做減法，不過沒有聯發科這么激進，直接把小核干掉了，還一下搞了4顆超大核。

　　那還是那個問題：功耗能行嗎?按照聯發科的說法，這一代相比上代移動平臺，日常功耗不僅沒有增加，還最高下降了30%。這就非常神奇了，就算砍了砍A720的頻率，那也是實打實的大核，更別說還有4個超大核在那站著。

　　那聯發科是怎么做的呢?一個核心思路就是提升效率，簡單說就是干得快。舉個不那么恰當的例子，過去要打掃一間屋子，小核不緊不慢干一天，感覺也不怎么累哈;那現在換成大核了，哐哐哐一頓猛干，2小時搞定了，剩下時間它休息了。長此以往，這早干完早休息的，不一定就比“慢慢干、干一天”要費力。

　　相應的，我們那工程機跑了一下的GeekBench 6，CPU的單核得分2205分，比之前第三代驍龍8終端機高一點點，多核表現就更好了，7575分，而之前跑的第三代驍龍8是6800多分，可見天璣9300這次是妥妥的CPU多核性能第一了，領先幅度非常明顯。不過我還是強調啊，現在這個是個非常簡陋的工程機，這后面可能連散熱結構都沒有，最終還是得看落地的終端機。

　　GPU部分采用的是12核的Immortalis-G720，官方數據是比上一代峰值性能提升46%，相同性能功耗節省40%。天璣9300 GPU這次上線了硬件級光追版本，可支持60幀高流暢度的光線追蹤，并帶來游戲主機級的全局光照效果，同時還將MAGT游戲自適應調控技術升級為“星速引擎”，為用戶帶來了更加舒適的游戲體驗，可以在更多的游戲中帶來更流暢和低功耗的體驗。

　　我們再來跑一下GFXBench，這個成績也是相當不錯的，可以說是GPU性能第一，絕對的領先水準 。不過，我們這里再次強調，我們這是工程機，其他平臺的終端機的跑分這里只做一個參考。

　　當然，我們也跑了一下極高畫質60幀的《原神》 ，在楓丹廷附近跑圖做任務，實測幀率可以穩定在60，而且波動不大。機器基本上是溫熱的狀態，不過我們沒測具體溫度，因為畢竟是工程機，有沒有散熱結構都兩說···

　　從目前跑《原神》和基準測試的情況來說，天璣9300的表現還是相當不錯的。我更期待接下來手機廠商在這個平臺上的優化，以及更深的潛能挖掘，比如搞個2K 60幀原神什么的?

　　聯發科還向我們展示了天璣9300另一個能力啊，一邊玩60幀極高畫質《原神》一邊進行微信視頻通話，而且兩邊都很流暢。這可以說是個神級技能了，尤其是在他/她來電話的時候···

　　接下來安兔兔咱也不藏著掖著了，在室溫23度的環境下進行測試，綜合得分214萬分，是目前的最高分，一騎絕塵，比個上個月小米14系列還高了一些。目前天璣9300確定是vivo X100首發，不知道這個分數到時候能不能更高。

　　那一整個跑下來，天璣9300這顆芯片在游戲表現上還是非常值得期待的，包括它所支持的第二代硬件光線追蹤，最高可以達到60FPS的光追游戲效果。聯發科提供了強大的硬件基礎，接下來就是開發者和廠商們登臺唱戲了，想發揮出這個平臺的潛力，必然需要多方的共同努力。

　　最后想說說天璣9300另一個使命——AI。今年的旗艦移動平臺基本上都在談AI，天璣9300也把APU，也就是負責AI那部分的硬件升級到第七代，以此從硬件層面支持生成式AI。在現場的時候，我們也淺淺的體驗了一下生成式AI的Demo，生成一張512*512分辨率的圖，或者是編寫一段文案，速度都非常快。

　　還不止這些，聯發科特有的內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression ，可以更高效地利用內存帶寬，大幅減少AI大模型對終端內存的占用，從而讓手機在進行生成式AI應用的時候更流暢。同時，支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型。前段時間，vivo也發布了多款藍心大模型，其中就包含70億、130億的大模型，這么看的話，我們應該很快就能看到這些AI大模型在天璣平臺上的應用。

　　除了全大核CPU架構帶來的強悍性能以及全方位部署的AI技術，天璣9300在影像、多媒體、通信等方面技術也全面進化。影像方面增加支持16層AI語義分割視頻引擎，其它家一般是12層，顯示方面則擁有聯發科祖傳優勢的旗艦電視級智能顯示技術。另外還最高支持3個麥克風高動態錄音降噪，可以有效過濾AI語音識別過程中的環境噪音。而獨家的Wi-Fi7增強技術能夠讓無線傳輸距離提升4.5米，提升了無線網絡的連接性能。

　　以上就是聯發科天璣9300工程機的一個測試和體驗。總體感受下，今年聯發科這顆旗艦芯有很多創新和改進，無論是性能、功耗，還是AI方面都非常值得期待。盡管我們體驗的是一個工程機，但依然能感受到，今年的天璣真的很有料。目前，vivo X100已確認將在 11月13日全球首發天璣9300，讓我們一起來期待全大核天璣9300在vivo終端上的實際表現吧。

　　今年聯發科天璣9300旗艦芯有很多創新和改進，全新4顆X4超大核，和4顆A720大核的設計，沒想到功耗不升反降，而GPU的升級，讓這顆芯片支持硬件級光追版本，實現60幀高流暢度的光線追蹤，工程樣機安兔兔跑分直接上到214萬分，更期待月中的vivo X100的表現了~