新浪科技訊 8月2日下午消息，近日，英特爾宣布用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得突破性進展，面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI(光學計算互連)芯粒，能在最長達100米的光纖上，單向支持64個32Gbps 通道，有望滿足AI基礎設施日益增長的對更高帶寬、更低功耗和更長傳輸距離的需求，進而實現可擴展的CPU和GPU集群連接。

　　在與新浪科技溝通中，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強表示，英特爾OCI芯粒采用晶圓級的激光集成，功率和總成本會更低;此外，還擁有大批量經過實際驗證的平臺，一級超大規模云服務提供商部署了超過800個器件，具備業界領先的可靠性——激光器的時基故障率小于0.1。

　　據宋繼強介紹，目前，英特爾已出貨超過800萬個硅光子集成電路，包含多達3200萬個片上集成激光器，這些硅光子集成電路被封裝在可插拔收發器模塊中，部署于超大規模云服務提供商的大型數據中心網絡中，用于傳輸速率需求高達100、200和400 Gbps的應用。

　　據悉，區別于傳統的電氣I/O(即銅跡線連接)方式，這種方式帶寬密度高且功耗低，但傳輸距離短至不超一米。數據中心和早期AI集群中使用的可插拔光收發器模塊可以延長傳輸距離，但就AI工作負載的擴展需求而言，其成本和功耗不可持續。英特爾通過光電共封I/O打造的OCI芯粒，可以在提高能效比、降低延遲和延長傳輸距離的同時，支持更高的帶寬，從而滿足AI基礎設施的擴展需求。