近日，壁仞科技宣布推出公司旗下首款通用GPU芯片BR100。據(jù)壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文介紹，BR100的16位浮點算力達到1000T以上，8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達PFLOPS級別，峰值算力達到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下了國內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄。

　　“BR100的發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造，中國的通用GPU芯片正式邁入‘每秒千萬億次計算’新時代。標(biāo)志著國內(nèi)企業(yè)首次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU算力紀(jì)錄”張文表示。

　　除了廣受關(guān)注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞，OAM服務(wù)器海玄，以及OAM模組壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104，以及自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。

　　BR100之所以能夠?qū)崿F(xiàn)國際領(lǐng)先的算力，最底層的支撐來源于自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)——壁立仞。據(jù)壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲介紹，壁立仞架構(gòu)以數(shù)據(jù)流為中心，對數(shù)據(jù)流進行深度的優(yōu)化，通過六大技術(shù)特性，比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實現(xiàn)了性能和能效的跨越式進步。

　　據(jù)洪洲透露，BR100采用了Chiplet設(shè)計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯;此外，通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產(chǎn)能與良率，進而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。