臺積電的命名為N3，號稱5nm之后的一個全新工藝節點，可將密度增加70%，同等功耗下性能提升10-15%，同等性能下功耗降低25-30%。

　　三星的命名為3GAE，首次引入GAA全環繞柵極晶體管技術(初期版本)。

　　據半導體專業人士分析，臺積電N3工藝目前的良品率低則60-70%，高則70-80%，與5nm工藝初期的水平類似。

　　對于剛投入量產的先進工藝來說，這已經是非常不錯的良率水平，具備了大規模量產、供貨的條件。

　　臺積電還在開發N3E、N3P、N3S、N3X等不同版本，這也奠定了很好的基礎。

　　相比之下，三星3GAE的初期良率要低得多，估計在10-20%左右，而且一直沒有明顯改善，芯片質量也參差不齊。

　　當然，以上數字都是業界估測，臺積電、三星都不可能公布具體數字，只能走著瞧了。

　　不過，三星工藝拉胯也不是一次兩次了。