新浪科技訊 北京時(shí)間7月6日晚間消息，據(jù)報(bào)道，谷歌(120.93, -1.70, -1.39%)擁有一個(gè)雄心勃勃的計(jì)劃，為其Pixel智能手機(jī)獨(dú)立開(kāi)發(fā)芯片。但知情人士今日稱，到目前為止，事情進(jìn)展得并不順利。

　　兩位了解內(nèi)情的人士今日透露，谷歌已將其首個(gè)完全獨(dú)立定制的手機(jī)芯片的發(fā)布日期，推遲了至少一年。

　　據(jù)報(bào)道，谷歌的這款自研定制芯片名將被命名為“Tensor G4”，內(nèi)部代號(hào)為“Redondo”。按原計(jì)劃，谷歌將在2024年使用這款芯片替代Tensor G3。Tensor G3將于今年晚些時(shí)候推出，由谷歌和三星共同設(shè)計(jì)，屬于一款半定制芯片。

　　而知情人士今日稱，谷歌的該計(jì)劃至少被推遲一年。明年，谷歌將繼續(xù)與三星合作，直至2025年才會(huì)推出這款完全獨(dú)立定制的芯片，內(nèi)部代號(hào)為“Laguna”(Tensor G5)。

　　屆時(shí)，谷歌也將拋棄三星，轉(zhuǎn)而將這款芯片的代工制造任務(wù)轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電(99.41, -1.58, -1.56%)。知情人士還稱，Laguna將采用臺(tái)積電的3納米制造工藝，也是目前世界上最先進(jìn)的制造工藝。

　　有報(bào)道稱，Tensor G4之所以沒(méi)有改用臺(tái)積電的4納米制造工藝，在很大程度上是因?yàn)槌杀咎�高�?/p>

　　對(duì)此，谷歌和臺(tái)積電尚未發(fā)表評(píng)論。

　　根據(jù)谷歌的產(chǎn)品路線圖，該公司今年晚些時(shí)候?qū)�發(fā)布Pixel 8和Pixel 8 Pro旗艦智能手機(jī)，搭載Tensor G3芯片。該芯片由谷歌和三星的System LSI部門共同設(shè)計(jì)，使用三星的4納米工藝制造。

　　明年，谷歌將發(fā)布三款Pixel 9智能手機(jī)，采用Tensor G4芯片。2025年，谷歌將推出Pixel 10系列， 還可能推出一款折疊屏手機(jī)。